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大工作排版尺寸 540mm x 640mm |
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成品板厚 0.3mm ~ 3.5mm |
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層別 2 ~ 16層 |
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成品銅厚 HOZ ~ 6OZ |
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縱橫比 10:1 |
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特性阻抗要求 50Ω±10%、 60Ω±10% |
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板厚公差 ±10% |
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最小成品孔徑 機鉆0.15mm 、Laser 0.075mm |
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孔位對準度 ±2mil |
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內層最小線寬/線距 3/3mil |
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外層最小線寬/線距 3/3mil |
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最小Ring計設 4mil |
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最小防焊單邊設計 2mil |
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最小隔焊設計 2mil |
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塞孔 ≦0.7mm |
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電鍍金厚度 2~40u" |
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化學金厚度 2~8u" |
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文字字寬 / 字高 5mil/25mil |
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成型 / 模沖 公差 ±0.1mm |
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電測條件 絕緣測試電壓：50-300V、絕緣測試阻抗：1MΩ-100MΩ |
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CAM操作系統 Orbotech Genesis |
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表面處理 化金、化銀、化錫、噴錫、OSP、金手指等 |
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基本材質 CEM-3、FR-4、無鹵素、High Tg、鋁基、銅基、鐵氟龍等 |
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