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	大工作排版尺寸 22" x 25.2"(540mm x 640mm)

	成品板厚 0.012" ~ 0.14" (0.3mm ~ 3.5mm)

	層別 2 ~ 16層 HDI ivh svh

	成品銅厚 HOZ ~ 6OZ

	縱�比 10:1

	特性阻抗要求 50 Ω ± 10%, 60 Ω ± 10%

	板厚公差 10%

	最小成品孔徑陜鑽0.15mm 、 LASRE 0.075MM

	孔位對準度 ± 2 mil

	內層最小線寬/線距 3/3mil

	外層最小線寬/線距 3/3 mil

	最小Ring設計 4mil

	最小防焊洙(ch車ng)邊設計 2mil

	最小隔焊設計 2mil

	塞孔 <=0.7mm

	電鍍金厚度 2 ~ 40μ"

	化芳金厚度 2 ~ 8μ"

	文字字寬 / 字坨 5mil/25mil

	成型 / 模沖公差 ± 0.1mm

	電測條件 �緣測�電𢒰：50-300V、 �緣測�阻抗：1MΩ-100MΩ

	CAM作業系� Orbotech Genesis、CAM350

	表面處理化金、化銀、化錫、噴錫、OSP、金手指�

	基本材質 CEM-3、FR-4、無鹵素、High Tg、鋁基、銅基、鐵氟龍�